桂林立德爱博半导体装备有限公司（简称立德爱博），主要从事基于机器视觉的计算机图象处理识别软件研发，半导体、集成电路自动化封装设备的制造。

      立德爱博公司拥有计算机软件、半导体器件制造、机电一体化、机械工程等各类专业的高级人才，自主开发了智能图象识别金丝球焊机半自动控制系统，铝丝压焊机半自动控制系统，晶体管自动分选机控制系统和晶体管全自动粘片机。本公司生产的TO-92，TO-126，TO-220粘片机在国内有极大的市场占有率，具有极高的性价比和客户口碑，获得了业界各厂商广泛认同和欢迎，并取得了一定的经济效益和社会效益。

      立德爱博公司将充分发挥背靠高校的资源优势，与业界各方面展开广泛联合与合作，经过不懈努力，我们现已开发出焊头三轴联动四自由度多排粘片机，和全自动旋转焊头粗铝丝焊机，在半导体器件后工段封装领域逐渐形成独具特色的发展优势，它将为加速国内半导体、集成电路封装加工设备生产做出自己的贡献。